이종 접합 반도체 기판, 그의 제조방법 및 그를 이용한 전자소자

Year of publication

2023

Inventor

백승협, 영서광, 한재훈, 이병철, 윤정호, 송현철, 김성근, 강종윤, 최지원, 김진상

Application No.

10-2021-0088485

Application date

2021.07.06

Registration No.

10-2590568

Registration date

2023.10.12

Agency

한국과학기술연구원